第一章 2009年全球芯片设计行业运行状况探析
第一节 2009年全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动行业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第二节 2009年全球芯片设计行业结构分析
一、2009年全球芯片设计行业行业规模
二、2009年全球芯片设计行业行业结构
第三节 2009年全球主要国家和地区发展分析
一、2009年美国芯片设计行业发展分析
二、2009年日本芯片设计行业发展分析
三、2009年台湾芯片设计行业发展分析
四、2009年印度芯片设计行业发展分析
第四节 2010-2013年全球芯片设计业趋势探析

第二章 2009年中国芯片设计行业运行环境解析
第一节 2009年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、工业发展形势分析
第二节 2009年中国芯片设计行业政策法规环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计行业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2009年中国芯片设计行业技术发展环境分析
一、芯片工艺流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、中国技术创新与知识产权
四、中国芯片设计技术最新进展

第三章 2009年中国芯片设计行业运行新形势透析
第一节 2009年中国芯片设计行业运行总况
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节2009年中国芯片设计运行动态分析
一、行业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2009年中国芯片设计行业经济运行分析
一、2008-2009年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节2009年中国芯片设计行业发展中存在的问题
一、企业规模问题分析
二、行业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施

第四章2007-2009年中国芯片设计行业运营情况分析
第一节2007-2009年中国芯片设计行业收入和利润分析
一、2007-2009年中国芯片设计行业收入分析
二、2007-2009年中国芯片设计行业利润分析
第二节2007-2009年中国芯片设计行业成本和费用分析
一、2007-2009年中国芯片设计行业生产成本分析
二、2007-2009年中国芯片设计行业费用分析
第三节2007-2009年中国芯片设计行业经营情况分析
一、2007-2009年中国芯片设计行业成长性分析
二、2007-2009年中国芯片设计行业营利性分析
三、2007-2009年中国芯片设计行业竞争力分析

第五章 2009年中国芯片设计市场运行动态分析
第一节2008-2009年中国芯片设计市场发展分析
一、中国芯片设计市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节2008-2009年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品生产结构分析
第三节2008-2009年中国芯片设计行业发展地区比较
一、长三角地区
二、珠三角地区
三、环渤海地区

第六章 2009年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析
第一节 2009年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、2009年电子芯片市场规模
四、2010-2013年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、2009年通讯芯片市场规模
四、2010-2013年通讯芯片市场预测
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、2009年汽车芯片市场规模
四、2010-2013年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、2009年手机芯片市场规模
四、2010-2013年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、2009年电视芯片市场规模
四、2010-2013年电视芯片市场预测

第七章 2009年中国芯片设计相关行业运行分析
第一节 IC制造业
第二节 IC封装测试业
第三节 IC材料和设备行业
第四节 上游原材料

第八章2009年芯片设计业竞争现状分析
第一节2009年中国芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、中国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第二节2009年中国中国芯片设计业的竞争现状分析
一、中国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第三节2009年中国芯片设计业集中度分析
一、区域集中度分析
二、市场集国度分析
第四节2009年中国芯片设计业提升竞争力策略分析

第九章 2009年世界典型芯片设计企业运行分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、企业概况
二、2009年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第二节 博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、2009年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、2009年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第四节 新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、2009年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第五节 AMD
一、企业概况
二、2009年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析

第十章 2009年中国芯片设计行业内优势企业财务分析（企业可自选）
第一节上海华虹NEC电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第二节 福州瑞芯微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第三节 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第四节 大唐微电子技术有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第五节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节 上海蓝光科技有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节 深圳方大意德新材料有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十节 盛扬半导体（上海）有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十一节 略

第十一章 2010-2013年中国芯片设计行业前景预测与趋势分析
第一节 2010-2013年中国芯片业前景领域展望
一、节能芯片前景展望
二、电视芯片前景预测分析
三、手机多媒体芯片市场前景研究
四、TD芯片前景好转
第二节 2010-2013年中国芯片设计市场发展预测
一、2009-2010年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、行业结构预测
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变

第十二章2010-2013年中国芯片设计行业投资战略分析
第一节2010-2013年中国芯片设计行业投资概况
一、芯片设计行业投资特性
二、芯片设计行业投资环境分析
第二节2010-2013年中国芯片设计行业投资机会分析
一、台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片行业或成投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第三节2010-2013年中国芯片设计行业投资风险预警
一、市场竞争风险
二、政策性风险
三、技术风险
四、进入退出风险
第四节 专家投资建议

图表目录：（部分）
图表：2008年全球半导体产品按照销售额的分类
图表：2004-2009年全球芯片销售额走势及预测
图表：全球GaN芯片产能情况
图表：台湾LED产能及增长情况
图表：中国大陆LED产能及增长情况
图表：2009年全球芯片制造商前20排名
图表：2009年全球主要经济体GDP增长速度（单位：%）
图表：1992-2009年间国内生产总值增长趋势
图表：2007 -2008 Q4年各季度国内生产总值走势
图表：1992-2009年工业增加值及增长速度
图表：2008年中国工业主要产品产量及增长速度
图表：2008年规模以上工业企业实现利润及其增长速度 36
图表：2004-2008年固定资产投资增长情况
图表：2006-2009年主要行业投资累计增速（单位：%，除注明外）
图表：2006-2010 年中国消费类芯片市场规模及增长率预测
图表：中国集成电路的累计投资
图表：中国消费类芯片市场品牌结构
图表：2007年中国集成电路行业各行业链销售收入及增长
图表：2008-2012年中国集成电路市场规模及增长率预测
图表：2008年中国芯片及其他集成电路制造行业资产负债情况
图表：2008年芯片及其他集成电路制造行业收入利润情况
图表：2005-2008年外延片进出口量统计表（亿只）
图表：2005-2008年芯片进出口量统计表（亿只）
图表：近几年中国 Foundry业销售规模及增长等状况
图表：中国Foundry 业的制造技术节点与国外同期比较
图表：目前中国七大纯Foundry 企业工艺档次在它们总销售收入中的比例结构
图表：全国8 英寸以上已建或筹建的半导体生产线的分布状况
图表：各国劳动力成本比较
图表：2007-2010年全球经济展望及预测
图表：2008-2010年中国经济预测
图表：2008年中国芯片制造及其他集成电路制造行业企业个数及亏损情况
图表：近三年劳动力成本的增长情况
图表：2006年中国集成电路行业销售收入区域构成
图表：中国集成电路行业销售收入区域规模及增长
图表：2006年中国集成电路行业各价值链结构
图表：西南地区主要IC设计企业产品
图表：2003-2007年中国电源管理芯片市场规模及增长
图表：2007年中国电源管理芯片市场产品结构
图表：2007年中国电源管理芯片市场应用结构
图表：2008-2012年中国电源管理芯片市场规模预测
图表：2007年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表：中国大陆LED芯片厂商分布
图表：2008年中国LED需求与国产产量
图表：中国LED芯片生产制造公司
图表：2004-2008年中国汽车电子产品销售额及增长率
图表：全球主要手机芯片大厂竞争态势
图表：1980-2010年全球经济增长趋势
图表：1980-2010年先进经济体增长趋势
图表：1980-2010年中国、东盟5国、俄罗斯、印度经济增长比较
图表：中国彩电产量保持稳定
图表：全球LCD 电视市场迅速增长
图表：芯片行业兼并重组企业战略情况分析
图表：芯片行业兼并重组建议
图表：金融危机给芯片行业带来的影响的内部联系
图表：中国电源管理芯片市场规模预测
图表：2004-2007年芯片产出消费对比图
图表：2008-2010年中国LED核心器件各产品产出消费预测
图表：ST Microeletrorics（意法半导体）
图表：TI（美国德州仪器公司）
图表：LED芯片行业链投资规模估算
图表：上海华虹NEC电子有限公司销售收入情况
图表：上海华虹NEC电子有限公司盈利指标情况
图表：上海华虹NEC电子有限公司盈利能力情况
图表：上海华虹NEC电子有限公司资产运行指标状况
图表：上海华虹NEC电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：上海华虹NEC电子有限公司成本费用构成情况
图表：福州瑞芯微电子有限公司销售收入情况
图表：福州瑞芯微电子有限公司盈利指标情况
图表：福州瑞芯微电子有限公司盈利能力情况
图表：福州瑞芯微电子有限公司资产运行指标状况
图表：福州瑞芯微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：福州瑞芯微电子有限公司成本费用构成情况
图表：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司销售收入情况
图表：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司盈利指标情况
图表：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司盈利能力情况
图表：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司资产运行指标状况
图表：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司资产负债能力指标分析
图表：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成本费用构成情况
图表：大唐微电子技术有限公司销售收入情况
图表：大唐微电子技术有限公司盈利指标情况
图表：大唐微电子技术有限公司盈利能力情况
图表：大唐微电子技术有限公司资产运行指标状况
图表：大唐微电子技术有限公司资产负债能力指标分析
图表：大唐微电子技术有限公司成本费用构成情况
图表：杭州士兰微电子股份有限公司销售收入情况
图表：杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标情况
图表：杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力情况
图表：杭州士兰微电子股份有限公司资产运行指标状况
图表：杭州士兰微电子股份有限公司资产负债能力指标分析
图表：杭州士兰微电子股份有限公司成本费用构成情况
图表：有研半导体材料股份有限公司销售收入情况
图表：有研半导体材料股份有限公司盈利指标情况
图表：有研半导体材料股份有限公司盈利能力情况
图表：有研半导体材料股份有限公司资产运行指标状况
图表：有研半导体材料股份有限公司资产负债能力指标分析
图表：有研半导体材料股份有限公司成本费用构成情况
图表：上海蓝光科技有限公司销售收入情况
图表：上海蓝光科技有限公司盈利指标情况
图表：上海蓝光科技有限公司盈利能力情况
图表：上海蓝光科技有限公司资产运行指标状况
图表：上海蓝光科技有限公司资产负债能力指标分析
图表：上海蓝光科技有限公司成本费用构成情况
图表：深圳方大意德新材料有限公司销售收入情况
图表：深圳方大意德新材料有限公司盈利指标情况
图表：深圳方大意德新材料有限公司盈利能力情况
图表：深圳方大意德新材料有限公司资产运行指标状况
图表：深圳方大意德新材料有限公司资产负债能力指标分析
图表：深圳方大意德新材料有限公司成本费用构成情况
图表：大连路美芯片科技有限公司销售收入情况
图表：大连路美芯片科技有限公司盈利指标情况
图表：大连路美芯片科技有限公司盈利能力情况
图表：大连路美芯片科技有限公司资产运行指标状况
图表：大连路美芯片科技有限公司资产负债能力指标分析
图表：大连路美芯片科技有限公司成本费用构成情况
图表：盛扬半导体（上海）有限公司销售收入情况
图表：盛扬半导体（上海）有限公司盈利指标情况
图表：盛扬半导体（上海）有限公司盈利能力情况
图表：盛扬半导体（上海）有限公司资产运行指标状况
图表：盛扬半导体（上海）有限公司资产负债能力指标分析
图表：盛扬半导体（上海）有限公司成本费用构成情况
图表：2010-2013年中国芯片设计行业市场需求状况预测
图表：2010-2013年中国芯片设计行业市场供给状况预测
图表：2010-2013年中国芯片设计行业市场价格走势
图表：2010-2013年中国芯片设计行业发展趋势图
图表：略……

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